Máy kiểm tra Chip bán dẫn
(IC inspection & Taping machine)
Đối tượng sản phẩm: Wafer 5 Inch ～8 Inch
Kích thước Chip 0.4mm ～4mm
Tốc độ xử lý: 45phút/Wafer 6 Inch　±10％
Tỷ lệ báo lỗi: 0/3000 sản phẩm
Bề mặt kiểm tra: Mặt trên Wafer
Nội dung kiểm tra: Nứt Chip, cắt sai vị trí, dính dơ, dính dị vật
Năng lực kiểm tra: 8μm×8μm
Chu trình hoạt động:
Đặt đĩa wafer cần kiểm tra lên bàn kiểm tra, máy sẽ tự động chạy đĩa wafer theo trục X,Y để chụp hình kiểm tra từng con Chip.
Nếu kết quả kiểm tra Chip NG, thay đổi thông tin của Chip đó trên Map file, lưu lại mapfile mới.
Một số mẫu phế phẩm máy kiểm tra được.

Nứt Chip, cắt sai vị trí.


Dính dơ, dính dị vật.